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                    行業動態

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                    解析高功率白光LED的現狀與改進

                    來源:新型環保建材 發布時間:2020-04-23 點擊次數:

                    摘要:在眾多的環保光源應用方案中,LED是一種比其他光源方案更節能、易于組裝和設計的光源技術。其中,大功率白光LED是照明光源應用中最常見的發光元件。然而,雖然白光LED在發光效率...

                        

                         在眾多的環保光源應用方案中,LED是一種比其他光源方案更節能、易于組裝和設計的光源技術。其中,大功率白光LED是照明光源應用中最常見的發光元件。然而,雖然白光LED在發光效率和單功率方面都有研究和發展的進展,但事實上,白光LED仍然存在一些問題,如發光均勻性、封裝材料壽命等。特別是芯片散熱應用的局限性,是LED光源應用發展中必須解決的首要問題。

                         大功率白光LED用于日常照明。事實上,在環保光源受到越來越多的關注后,開發環保光源已經成為首選。但事實上,白光LED仍有許多技術瓶頸有待克服。目前,白光LED在發光均勻性、封裝材料壽命、散熱增強等方面存在相應的改進方案,以提高白光LED的關鍵功能和效率。

                         環保光源需求增加大功率白光LED應用線

                         LED光源受到青睞的主要原因是產品壽命長,光電轉換效率高,材料特性可以嵌入任何平面。然而,在日常照明光源的開發中,由于需要滿足實際照明的要求,原有LED不能直接對應于照明應用。為了實現照明所需的高功率、高亮度照明,必須從芯片、封裝、負載板、制造工藝和外部電路等方面進行強化。

                         根據對市場需求的觀察,為照明應用市場開發的白光LED可以說是未來消費較高的產品項目,但要實現白光LED的實用化,必須提高照明應用的關鍵功能。一是提高LED芯片的光電轉換效率,或增加芯片面積,使單個LED的發光量(光通量)達到設計極限。第二,這是一個折衷的設計方案。如果單片LED芯片的面積難以持續增加,采用多片LED芯片封裝在同一光源模塊中也是一種實用的技術方案。

                         滿足低成本、高亮度設計要求的多芯片封裝

                         由于批量生產的彈性、設計難度和產品成品率/成本的控制問題,LED芯片的持續增長將遇到設計成本高、效率高的瓶頸。擴大芯片面積可能遇到的設計難點不是技術和生產技術,而是從成本和效益的角度考慮,大面積LED芯片的成本較高,實際制造需求變化的設計靈活性較低。

                         相反,它利用多芯片的集成封裝方式,使多個LED小芯片在負載板上等距布置,使用線連接各芯片,用光封裝材料進行整體封裝,形成光源模塊產品,多芯片封裝可以測試,采用二次加工集成成等效的大芯片光源模塊,但在生產彈性方面要比單片機設計的LED光源元件更加靈活。

                         同時,由于芯片成本的降低,也可以大大降低多芯片LED芯片模塊解決方案的生產成本,這相當于在相同光通量的單片設計方案下,成本較低的開發方案。

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