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詳解LED使用過程中的輻射損失

來源:新型環保建材 發布時間:2020-05-19 點擊次數:

摘要:LED是單片機系統常用的RAM測試方法,被稱為第四代光源或綠色光源,具有節能、環保、壽命長、體積小等特點。可廣泛應用于指示、顯示、裝飾、背光、一般照明、城市夜景等領域。近...

    

     LED是單片機系統常用的RAM測試方法,被稱為第四代光源或綠色光源,具有節能、環保、壽命長、體積小等特點。可廣泛應用于指示、顯示、裝飾、背光、一般照明、城市夜景等領域。近年來,世界上一些發達國家圍繞LED的發展展開了激烈的技術競爭。

     發光速率決定了LED光源的應用程度。

     LED燈具與傳統燈具有著完全不同的結構,其結構對充分發揮LED燈具的特性起著關鍵作用。現代LED燈具主要由LED光源、光學系統、驅動裝置、散熱器、標準燈接口等五部分組成。

     在硅膠中加入納米熒光粉,可使折射率提高到1.8以上,光散射減小,發光效率提高,光色質量得到有效改善。通常,大于1um的熒光粉的折射率大于或等于1.85,而硅膠的折射率約為1.50。由于兩種折射率與熒光粉粒徑之間的失配遠遠大于光散射極限(30 m),使得熒光粉顆粒表面存在光散射,從而降低了發光速率。

     目前,白光LED主要以三種形式實現:

     1.采用紅、綠、藍三種發光二極管發光,即多片白光LED.

     2.利用藍光LED芯片和$熒光粉,利用互補藍光和黃光獲得白光,或將藍光LED芯片與紅綠熒光粉相結合,將芯片發出的藍光、紅光和綠光混合得到白光。

     3.利用紫外LED芯片發射的近紫外激發三色熒光粉獲得白光。

     目前,第二種方法被廣泛采用,使用藍光LED芯片和熒光粉獲得白光。因此,提高LED的管腔效率取決于藍光芯片的初始光通量和光維護率。

     藍光LED芯片的初始光通量隨著外延和襯底技術的發展而增加。光通道維護率是通過封裝技術來保持的。改善LED封裝的內部環境是保持光通道維護率的關鍵,這涉及到LED封裝的關鍵技術:低熱阻封裝工藝和高光提取率封裝結構和工藝。

     目前,LED的光效率水平已經存在,因為80%的輸入電能都轉化為熱量,所以芯片的散熱是非常關鍵的。LED封裝的熱阻主要包括內部熱阻和界面熱阻。散熱基的功能主要是吸收芯片產生的熱量,并將其傳遞給熱阻,實現與外界的熱交換,降低界面和界面的熱阻,提高散熱能力也是關鍵,因此芯片與散熱基之間的熱界面材料的選擇是非常重要的。目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國LED照明芯片用導熱膠是一種與納米粒子混合的導熱膠粘劑,有效地改善了界面傳熱,降低了界面熱阻,加速了LED芯片的散熱。

     在使用LED的過程中,輻射復合產生的光子在外發發射中的損失主要表現在三個方面:

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